Tarjeta gráfica Gigabyte GeForce RTX 5070 Windforce OC SFF / 12 GB GDDR7

GeForce RTX™ 5070 WINDFORCE OC de formato pequeño de 12 GB

• Desarrollado con arquitectura NVIDIA Blackwell y DLSS 4.
• Impulsado por la GeForce RTX 5070
• Integrado con interfaz de memoria GDDR7 de 12 GB y 192 bits.
• Sistema de refrigeración WINDFORCE
• GeForce RTX 5070
• GeForce RTX 5070
• Sistema de refrigeración WINDFORCE. Sistema de refrigeración WINDFORCE
• Abanico de halcón
• Gel conductor térmico de grado servidor
• Compatible con NVIDIA SFF
• Estructura reforzada

Tensor de núcleo de quinta generación

• Generación multinúcleo

  Máximo rendimiento de IA con FP4 y DLSS 4

  Nuevos multiprocesadores de streaming

  Optimizado para sombreadores neuronales

  Núcleos de trazado de rayos de cuarta generación

  Creado para la mega geometría

  SISTEMA DE REFRIGERACIÓN WINDFORCE

  El sistema de refrigeración WINDFORCE ofrece un rendimiento térmico excepcional gracias a una combinación de tecnologías de vanguardia. Incorpora gel de servidor termoconductor, innovadores ventiladores Hawk con rotación alterna, tubos de calor de cobre compuesto, una gran placa de cobre, ventiladores activos 3D y refrigeración por pantalla.

  Abanico Halcón

  El ventilador Hawk presenta un diseño único de aspas inspirado en la aerodinámica del ala de un águila. Este diseño reduce la resistencia del aire y los niveles de ruido, lo que resulta en un aumento de hasta un 53,6 % en la presión del aire y un 12,5 % en el volumen de aire sin comprometer la acústica.

  Lubricante nano de grafeno

  El nanolubricante de grafeno puede prolongar la vida útil de los ventiladores con cojinetes de manguito en 2,1 veces, cerca de la de los cojinetes de bolas dobles, y es más silencioso.

  ROTACIÓN ALTERNATIVA

  Reduce la turbulencia de los ventiladores adyacentes y aumenta la presión del flujo de aire.

  VENTILADOR ACTIVO 3D

  El ventilador activo 3D proporciona enfriamiento semipasivo y los ventiladores permanecerán apagados cuando la GPU esté en un juego de baja carga o bajo consumo de energía.

  Gel conductor térmico de grado servidor

  Para mejorar la calidad y la fiabilidad del producto, introdujimos un gel conductor térmico de grado servidor para refrigerar componentes críticos como VRAM y MOSFET. Este gel, altamente deformable y no fluido, proporciona un contacto ideal en superficies irregulares y resiste eficazmente la deformación causada por el transporte o el uso prolongado, a diferencia de las almohadillas térmicas tradicionales.

  Placa de cobre grande y tubo de calor de cobre compuesto

  La gran placa de cobre hace contacto directo con la GPU, junto con los tubos de calor de cobre compuestos, que transfieren rápidamente el calor desde la GPU y la VRAM al disipador de calor.

  REFRIGERACIÓN DE PANTALLA

  El disipador de calor extendido permite que el aire pase, lo que proporciona una mejor disipación del calor.

  Compatible con NVIDIA SFF

  De acuerdo con la especificación de factor de forma pequeño de NVIDIA, nuestras tarjetas gráficas ofrecen un rendimiento potente en un factor de forma pequeño, logrando el equilibrio perfecto entre tamaño y potencia.

  ESTRUCTURA REFORZADA

  La placa posterior de metal reforzado con un borde doblado, firmemente fijada al soporte de E/S, proporciona una integridad estructural excepcional.

  MAYOR DURACIÓN

  MAYOR TIEMPO DE ENFRIAMIENTO: Los MOSFET con menor RDS(on) están especialmente diseñados para producir una menor resistencia de conmutación para una carga y descarga más rápida de corriente eléctrica a temperaturas extremadamente bajas.

  Baja pérdida de potencia: las bobinas de metal retienen la energía durante mucho más tiempo que las bobinas comunes con núcleo de hierro a altas frecuencias, lo que reduce eficazmente la pérdida de potencia del núcleo y la interferencia EMI.

  MAYOR VIDA ÚTIL: Los capacitores sólidos con menor ESR garantizan una mejor conductividad electrónica para un excelente rendimiento del sistema y una vida útil más prolongada.

  Diseño de PCB fácil de usar

  El proceso de producción totalmente automatizado garantiza PCB de la más alta calidad y elimina las protuberancias afiladas de los conectores de soldadura que se observan en la superficie de las PCB convencionales. Este diseño intuitivo evita que las manos corten o dañen accidentalmente los componentes durante la construcción.

  Presupuesto

  • Procesamiento de gráficos
  • GeForce RTX™ 5070
  • Reloj central
  • 2542 MHz (placa de referencia: 2512 MHz)
  • Centros CUDA®
  • 6144
  • Reloj de memoria
  • 28 Gbps
  • Tamaño de la memoria
  • 12 GB
  • Tipo de memoria
  • GDDR7
  • Bus de memoria
  • 192 bits
  • Bus de tarjetas
  • PCI-E 5.0
  • Máxima resolución digital
  • 7680x4320
  • Vista múltiple
  • 4
  • Tamaño de la tarjeta
  • Largo=282 Ancho=110 Alto=50 mm
  • Factor de forma de PCB
  • ATX
  • DirectX
  • DirectX
  • API de DirectX 12
  • OpenGL
  • 4.6
  • Fuente de alimentación recomendada
  • 750 vatios
  • Conectores de alimentación
  • 16 pines*1
  • Producción
  • DisplayPort 2.1b *3
  • HDMI 2.1b *1
  • Accesorios
  • 1. Guía rápida
  • 2. 1 Adaptador 12V-2x6 para 2 PCIe de 8 pines